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导热灌装硅橡胶在LED电源中的运用

阅读次数:次  发布人:陈先生  添加时间:2013-7-25

灌封硅胶分类

    一般根据含有组分的不同可分为单组份和双组份两种形态。最常见的灌封硅胶是双组份,AB组份构成的,其中根据化学反应机理可分为加成型和缩合型两类灌封硅胶,加成型的产品通常是铂固化,可以深层灌封并且硫化过程中没有低分子物质的产生,收缩率低,但是对元件或灌封腔体壁的附着力较低。缩合型的产品也是A,B混合,但是为锡固化,不容易中毒,有一定的粘接力,固化过程中有异味和排泄物。单组份导热灌封硅胶因为它是吸收空气中水分来固化的,太厚固化不到,影响使用效果。

 

灌封硅胶应用

广泛用于汽车电子、LEDHID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器等

 

灌封硅胶特点

主要用于电子零件和机构的粘接和密封,易于维修及卓越的密封防潮特性。耐高温,最高可达204度,并具有很好的阻燃型,高绝缘性,导热性及抗硫化返原的特点。  100%固体无溶剂,低模量,操作时间长,延伸性好。硅胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60204℃)内保持硅胶弹性,绝缘性能优异。固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能

灌封硅胶操作方法

1灌封硅胶注入前需要对A组份和B组份分开进行搅拌,大约十分钟左右。

2灌封硅胶AB组分中均有导热填充料,在保存时会有沉淀现象,使用前如果不搅拌均匀,就会产生上面轻下面重的现象,要注意将胶桶的底部、角部及边部的沉淀搅拌均匀,以免影响胶水使用效果。 

3搅拌时应小心搅拌速度不要太快以减少其中滞留空气。

4、一定要按正确的配合比进行(重量比或者体积比)正确地计量,如果混合比的计量如发生较大的偏差时,制品的特性将不能较好的显示。

5AB胶混合时,将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌,不要太快,搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。若未达到均一的状态,会发生固化不良的现象。搅拌容器须是搅拌胶料的3倍左右。

6、完全搅拌后、迅速移到真空箱内進行脱泡。撹拌时巻入气泡会使液面上升。破泡后液面又下降。真空度的大小以及抽真空的时间,看胶水的粘度及产品的要求而定(脱泡的时间:2~4分钟)。

如果没有真空机,按顺时针方向搅拌2~3分钟,搅拌均匀后将胶水放置5-20分钟自动脱泡

7顺着外壳的内壁流入到底部后,让胶水液面慢慢升高,尽量避免将空气覆盖在里面。注入后在所定的固化条件下进行固化

 

灌封硅胶注意事项

某些材料﹑化学制剂﹑固化剂和增塑剂可以抑制灌封硅胶的固化;这些应注意的物质:

1. 有机锡和含有有机锡的硅橡胶

2. 硫﹑聚硫化合物或含硫物品;

3. 胺﹑聚氨酯橡胶或含氨的物品;

4. 亚磷或含亚磷的物品;

5. 酸性物品(有机酸);

6. 某些助焊剂残留物;

 

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