导热灌封硅胶解决LED驱动电源的散热问题

　　导热灌封硅胶解决LED驱动电源的散热问题

　　随着led行业突飞猛进的发展，很多厂家也开始研发起LED驱动电源，其实这也是LED行业的一种发展趋势。因为LED行业还不是很成熟，各种参数标准还不完善，使得很多厂家测试都不是很标准，导致市场上的灯饰出现很多问题，寿命能达到多少，光衰严不严重，这些问题都是客户所担心的问题。

　　我记得我以前的公司，我在里面是做样品的，LED也是刚开发的一个项目。老板很有钱，用的还是三星的LED。所以我们也不用担心LED的质量问题，可每次送给客户不到几个月灯就灭了，还有就是有的时候送样品没问题,但批量生产到客户那里老是投诉有几个灯灭或灯闪的问题.当时很头疼，就着重研究驱动电源，经过测试发现电源里面变压器，IC，电容温度都很高。为了使得驱动电源温度下降采取了很多办法，改变压器，改灯杯结构，换红宝石电容等等。可到了客户那里还是达不到要求，比如球泡虽然只有几瓦，但灯杯摸起来很烫手。

　　后来公司又有一个新方案——灌胶。灌完胶之后可以降10多度，后来非隔离的都灌胶。现在很多厂就是防水电源灌胶，要不就是用的环氧树脂黑胶，很硬，容易把元器件拉伤，也反修不了。好的电源一般都是用导热灌封硅胶，导热系数大于0.8就很好了。它是由A，B双组分构成，当A 和B组分以1：1比例混合后，逐渐固化形成有机硅弹性体。产品在室温下就可以固化，当加热时还可以使固化速度加快（可按客户要求调节固化时间）。它具有较好的流动性，优异的耐臭氧，耐紫外线光，耐老化性能，且具有较好的阻燃性和导热率。也可以提高防水级别。

　　导热灌封硅胶可在-60度～+250度环境下长期使用，使电子元器件在苛刻条件下正常工作。从而延长了电子元器件的寿命。(很多大中型电子企业的产品都有用到灌封硅胶)

　　HID加成型和缩合型灌封胶可用在电子背光板，HIE安定器，电器及仪器表和其他电子产品中用作灌封料。透明灌封胶也广泛应用与LED灯饰（透光率可达98%），防水灯饰，电源模块，电子控制器及其他电子元器件的灌封。凡需要灌注密封，封装保护，绝缘防潮的电子类和其他类产品都可使用。

　　(本文转自电子工程世界：http://www.eeworld.com.cn/LED/2011/0527/article_3165.html)